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SMT贴片加工:所有关于PCB表面处理工艺全解析

     任何电路板原型制作工程师都知道涂层和表面处理的重要性。通常,PCB通常具有铜涂层,并且对于板的整体效率是至关重要的,因为它保护其组件免于暴露于氧气和其他元素。原型PCB上的某些区域也可以?#24179;?#20197;用作接触垫。这只需要薄的?#24179;穡?#20294;如果由于任何原因金必须更厚,则需要电解过程。


     有兴趣了解原型电路板的其他表面处理吗?这里有一些很好的技巧可以帮助您制作PCB。所有关于PCB表面处理工艺全解析


HASL /无铅HASL

      这是用于PCB的最常见的完成,其背后的过程非常简单。工程师将电路板浸入装有熔化的锡或铅的容器中,然后取出后,将热空气吹过电路板以除去剩余的焊料。这种技术的一大优势是它可以使PCB暴露在高达509华氏度的极高?#38706;?#19979;。此外,通过将整个电路板浸入焊料中,工程师可以注意到层压是否存在任何问题。


浸锡

     浸锡?#19988;?#31181;金属饰面,直接沉积在板上,而不是浸渍。表面处理实际上是与电路板铜涂层发生化学反应的结果,这种锡可?#21592;?#25252;电路板免受路面上的额外氧化。


OSP /恩泰克

     这种水基有机化合物代表有机可焊性防腐剂,通过传送带工艺施加到暴露的铜上。它的目的是在焊接前保护铜,其最大的好处之一是它是其他重金属的环保替代品。


化学镀镍浸金(ENIG)

     这?#19988;?#20010;两步过程;首先,将镍涂在铜上,然后用金覆盖。镍是您实际焊接组件的原因,而金是在储存和保?#21183;?#20869;保护镍的原因。


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