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SMT贴片加工:助焊剂的百科知识
       正如我们所看到的.被焊接的金属必须保持干净。否则包有铜箔的印制电路板表面的金属会迅速氧化-i艮快会在印制电路板的铜箔上形成一个细薄的氧化层.污染铜轨图案。因此,无论铜表面清洗得多干净,在用电烙铁焊接之前都会形成一层氧化层。而氧化铜是不能被焊接的。此外.每一次我们操作印制电路板的时候都会带入一些污垢和油脂.它们都会阻止焊料润湿印制电路板上的铜轨。确保铜回到无污染的初始状态?#21592;?#20854;能被焊料润湿的关键是一种叫做助焊剂的物质。


       助焊剂的化学性质活泼.它们工作在印制电路板的铜轨的表面上,能溶解污染物(氧化铜、污垢和油脂)。我们在用电焰铁对铜加热?#20445;?#21363;焊接工艺的第一阶段使用助焊剂。

一旦铜表面干净了.就可以使用焊料了。乍看上去,要协调所有的问题(加热铜,使用助焊剂等待铜清洁干净,加焊料)似乎很棘手.最好把这个问题留给专?#31561;?#22763;或者进行工业化处理。然而.实际上所有这些事情任

何人都可以自己?#36164;?#23436;成。这是一个单一流畅的过程只需要遵循一些简单的步骤即可。整个过程的关键就在于用来手工焊接印制电路板的现代焊料.这些焊料包括了所需的助焊剂.它们可以清洁每一个焊接点以帮助焊接的进?#23567;?/span>


       照片1 2.4未润湿的焊接点一除了一个小区域.焊料?#22434;?#27809;有润湿铜轨和元件引脚。这样的焊接点可能会工作,也可能不会工作,但是不久之后肯定是会不工作的(图片由ECS提供)


       照片1 2.5部分润湿的焊接点一连接点表面的部分被焊料润湿.其余地方没?#23567;?#36825;样的焊接点可能会正常工作.也可能不能正常工作
(图片由ECS提供)焊料内部?#21152;心?#33455;(通常是4个或6个),制造的时候就填满了助焊剂.如图1 2.6所示。电工领域使用的助焊剂内芯的直径通常在1 mm左右,但是你也可以为更精细的工作买到更细直径的焊料,也可以为一些重型工作
买到一些直径?#27927;?#30340;焊料。


那?#27492;?#26159;怎么工作的呢?

       毕竟.焊料内部填有助焊剂意味着助焊剂是和焊料同时到达焊接点的,而不是比焊料先到达,这?#24471;?#23427;没

有时间先清洁焊接点。但是,助焊剂比焊料的熔点更低,所以,助焊剂会?#28909;?#21270;并先流到焊接点上。因此,它有时间在焊料融化前流

到焊接点先进行清洁,


如图1 2.7所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。

照片12.6接点的去润湿一焊料润湿了表面.但是却从表面撒开了,因此,只有一小区域的焊斗存留下来了。这样的焊接点可能不会理想的工作


照片1 2.7完全润湿的焊接点一焊接点被焊料完全润湿,结?#27927;?#33391;好
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